日中大学フェア&フォーラム in イノベーション・ジャパン 2019

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北京理工大学 北京理工大学Beijing Institute of Technology

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出展技術成果1

出展分野

持続可能な発展目標

目標 13:気候変動対策


出展技術テーマ

空気浄化・有害ガス防除:金属有機フレーム材料の膜化応用


技術の特徴

空げき率が高く、官能基が豊富な金属有機フレーム材料(MOF)をナノフィルター(MOFilter)に加工し、その多孔構造と官能基を利用して有毒・有害ガスを吸着させ、また特殊な表面物理化学特性を利用して微細な物質をキャッチし、複雑な空気汚染物を一気に捉え、人々の健康保護、排気ガス処理などの環境保護分野に広い応用の可能性を持つ。


応用分野

空気の浄化、有毒・有害ガス防止、排気ガス処理など


金属有機フレーム材料を使って作成した網戸とマスクは突出した浄化効果を示す


出展技術成果2

出展分野

持続可能な発展目標

目標 8:ディーセント・ワークと経済成長


出展技術テーマ

Kaバンドフェーズドアレイ8チャンネルTコンポーネント多機能集積チップ


技術の特徴

標準CMOS技術を採用して研究開発し、チップに集積した1:8の効率割り当てのネットワークを利用して1路入力信号を同振幅・同位相の8路信号に分岐し、それぞれ独立した位相と振幅によって制御し、異なる位相と振幅の信号を発生させ、さらに増幅させた後に出力し、アンテナあるいは終段のGaAs出力アンプを駆動する。移相器と衰減器は位相6フェーズと振幅5フェーズの制御精度があり、5.625°と0.5dBの制御精度に対応する。TコンポーネントをCMOS技術を利用して多チャンネルのシングルチップに集積し、位相配列の先端の消費電力削減とコスト低減を実現し、チャンネル間の一致性がより向上した。


応用分野

位相配列、ミリ波集積回路


図1:チップ実物図
図2:2つのチップから成る4×4ユニットサブアレイ



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